زمینه و هدف: هیپوکلریت سدیم قادر به برداشت فاز آلی عاج دمینرالیزه بوده و باعث ایجاد اتصال مستقیم رزین با کریستال‌های هیدروکسی آپاتیت موجود در عاج می‌شود و در نتیجه پدیده تخریب هیدرولیتیک این الیاف که ممکن است دوام باند را تحت تاثیر قرار دهد وجود نخواهد داشت. هدف از این مطالعه بررسی تأثیر استفاده از محلول هیپوکلریت سدیم ۱۰% بر استحکام باند برشی عاج در دو سیستم باندینگ سلف اچ و توتال اچ است.
روش بررسی: ۶۰ دندان پره مولر انسانی کشیده شده مورد استفاده قرار گرفت. سطوح باکال دندان‌ها تا موقع اکسپوز شدن عاج توسط فرز الماسی تراشیده شدند. سپس دندان‌ها بطور تصادفی در ۴ گروه تقسیم شد و مراحل آماده‌سازی سطحی عاج بصورت زیر انجام شد؛ گروه۱: (۳M) Single Bond مطابق دستور کارخانه سازنده استفاده شد. گروه۲: پس از آماده‌سازی عاج محلول ۱۰%NaOCl به مدت ۱ دقیقه استفاده شد، پس از شستشو و خشک کردن از سیستم باندینگ (Single Bond (۳M ESPE استفاده گردید. گروه۳: (Kuraray) Clearfil SE Bond مطابق دستور کارخانه سازنده استفاده شد. گروه۴: پس از کاربرد پرایمر مطابق دستور کارخانه سازنده نمونه‌ها جهت برداشت مونومر اضافی در استون ۵۰% غوطه‌ور شدند. نمونه‌ها پس از شستشو خشک گردیدند و بعد از محلول۱۰% NaOCl بر روی سطح عاج استفاده شد و بعد از شستشو و خشک کردن ادهزیو سیستم Clearfil SE Bond بکار رفت. بعد از آماده‌سازی سطوح عاجی استوانه‌های کامپوزیتی با ابعاد mm۲×۴ بر روی سطوح عاجی باند گردید. نمونه‌ها در معرض ۵۰۰ سیکل حرارتی ۵-۵۵ درجه قرار داده شد. سپس تست استحکام باند برشی توسط دستگاه اینسترون با سرعت mm/min ۱ انجام شد. داده‌های بدست آمده توسط آزمون آنالیز واریانس یک طرفه و دو طرفه و آزمون مقایسه چندگانه توکی مورد بررسی آماری قرار گرفت.
یافته‌ها: میانگین استحکام باند برشی به عاج در گروه Single Bond برابر با MPa۲/۴ ±۸/۱۶ و در گروه Single Bond همراه با NaOCl برابر با MPa ۳۴/۴±۵۲/۱۰ بود. در گروه Clearfil SE Bond میانگین استحکام باند MPa ۰۷/۴±۷/۲۳ و در گروه Clearfil SE Bond همراه با NaOCl برابر ب اMpa ۶۵/۳±۳/۲۳ بود. آنالیزهای آماری نشان داد که استفاده از ۱۰% NaOCl در Single Bond باعث کاهش استحکام باند شد (۰۰۱/۰>P) ولی در Clearfil SE Bond تغییری در استحکام باند ایجاد نکرد(۹۹/۰>P).
نتیجه‌گیری: بر اساس نتایج این مطالعه استفاده از هیپوکلریت سدیم ۱۰% در سیستم چسباننده توتال اچ (Single Bond) باعث کاهش استحکام باند برشی شد و در سیستم چسباننده سلف اچ (Clearfil SE Bond) تاثیری بر روی استحکام باند برشی نداشت.
